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特尔佳电子有限公司 
| 联系人：吴先生 先生 (销售经理) |
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| 电 话：0512-62160568 |
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| 手 机：13914098707 |
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| 供应针筒锡膏 |
优越的焊接性能，无面搅拌，满足制造业的各个精密领域的焊接，如：铜铝板，热管对鳍片，热管对铜板，铜板对铝板等。可以满足SMT无铅制程的多种需求。如：氧化板，锡不扩散，镀金裸铜板不上锡等均有极佳的润湿效果。
2.有多种合金选择，分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。
3.广泛应用于电子行业多个领域。如：LED、连接器、分支分配器、高频头，高端散热器制造热管焊接等，广泛应用于滴涂注射工艺、SMT贴片印刷、特殊领域焊接。
4.产品质量稳定可靠，通用性极佳。
5.可以提供专业的技术服务支持，协助客户处理工艺制程疑难杂症
二、6 ，依据客户需求可制作各型号包装方式。
7,型号有:SAC305;SAC0307;Sn64/Bi35/Ag1;Sn42/Bi58;Sn5/Pb92.5/Ag2.5
产品详情
材质
Sn,Bi
类型
Sn42Bi58
熔点
138
种类
免清洗型焊锡膏
颗粒度
25-75
粘度
140
合金组份
Sn42%Bi58%
SOLCHEM无铅锡膏Sn42Bi58
产品特性
* 宽松的回流工艺窗口
* 低气泡与空洞率
* 透明的残留物
* 极佳的润湿与吃锡能力
* 可保持长时间的粘着力
* 杰出的印刷性能和长久的模板寿命
注意事项：
回流后，残留无须清洗，如需清洗，采用常规清洗剂即可。
印刷间隙超过1 小时，应将锡膏倒回瓶子，并将瓶盖盖紧。
如果印刷贴片6 小时后才回流，须将整板密闭贮存，这在高温（温
度超30℃）潮湿（湿度超过83%）环境下更应注意。
从冰箱取出锡膏后，须经2 小时左右自然解冻方可开盖使用，使
用前用小铲刀搅拌2-3 分钟。
供应Sn98.5Ag1.0Cu0.5，型号Q1-CP。参数为：类型：针筒锡膏，规格：30g/支(100g/支)，熔点：217-227℃，
Q1-CP 是一款针对点涂类产品焊接开发的专用无铅无卤锡膏，特殊的焊膏设计体系保障了低至0. 2 mm 针头连续均匀的出料，超强的粘着力避免了烘烤后的锡膏脱落，优良的焊接能力有效抑制了脉冲瞬间焊接时锡球的产生，焊后残留可靠性高。项 目 Q3-CP 参 照 标 准
合 金（％） Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 ---
熔 点（℃） 217－227 ---
粘 度（Pa.s) 90±30 IPC-TM-650 2.4.34.3
扩散率（％） ≥80 JIS Z 3197 8.3.1.1
※1
颗粒度（?m） T3 / T4 / T5 ANSI/IPC-J-STD-005
助焊剂含量（％） 12-17wt%（± 0.5） 详细见产品承认书
卤素含量※2 合格 IEC 61249-2-21
铜镜腐蚀 合格（无穿透性腐蚀） IPC-TM-650 2.3.32
绝缘阻抗（Ω） 6.5×108Ω IPC-TM-650 2.6.3.3 |
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