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特尔佳电子有限公司 
| 联系人：吴先生 先生 (销售经理) |
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| 电 话：0512-62160568 |
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| 手 机：13914098707 |
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| 供应AMTECH助焊膏 |
该产品为淡黄色膏体，透明无杂质，满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。。主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性。
该产品通过SGS测试符合国际标准。
高温锡膏
该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成，无刺激性气味。可焊性好，接合强度大，熔点在280度左右。适应于功率管、可控硅、整流器、小型集成电路等焊接使用。
无铅锡膏
该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成，无刺激性气味。可焊性好，接合强度大，熔点在217度左右。是真正意义上的无铅锡膏，符合国际标准。
1无铅助焊膏:
该产品为淡黄色膏体，透明无杂质，满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。。主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性。
该产品通过SGS测试符合国际标准。
包装说明：针筒装10CC/支；罐装100G/罐
产品规格：RMA-223， NC-559 |
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